
生命科學院柯佳吟教授團隊 監測暖化對國境之南綠蠵龜孵化的衝擊
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SS-MRAM核心記憶元超晶格MTJ之示意圖。圖中superlattice-barrier部分為超晶格勢壘層(PBL) ,由非磁性金屬(N)與非晶絕緣材料(I)構成。左右黃色部分為固定層及自由層,皆為鐵磁性金屬。
薛文証教授(前排右一)研究團隊合照。
本校工程科學及海洋工程學系薛文証教授主持之電子與光電實驗室,開發出一種新型MRAM記憶體SS-MRAM (或稱SL-STT-MRAM),最近分別獲得MRAM專業網站MRAM-Info,以及Nanowerk News報導。MRAM (magnetic random access memory)為非揮發性記憶體(non-volatile memory),其讀寫是以自旋電子(spintronics)進行操作,與傳統記憶體比較,MRAM具有耗電較少、待機零耗電、非揮發、高耐用性和高密度等優勢。未來有可能發展成通用型記憶體(universal memory),取代SRAM、 DRAM及Flash記憶體。在各類型MRAM中,目前以STT-MRAM (spin transfer torque MRAM)最受矚目。因此國內外半導體大廠也都積極投入STT-MRAM的研發與製造。
MTJ (magnetic tunnel junctions)為MRAM的單位記憶元,也是整個元件最核心的部分。MTJ構造為三明治結構,包含兩層鐵磁性金屬與中間極薄的勢壘層(potential barrier layer, PBL),PBL為絕緣材料,MTJ之最主要性能為磁阻率(magnetoresistance ratio, MR ratio)。2001年Butler及Mathon首度預測,若PBL採用單晶(single crystalline)MgO(001),MTJ之磁阻率理論上可達1000%。實驗已證實採用MgO(001)之MTJ,其磁阻率室溫下可達400-600%。至今MgO(001)仍為MTJ之PBL首選材料,也普遍應用於MRAM。雖然採用MgO(001),能夠符合MRAM的基本需求。但是實際應用在STT-MRAM仍有若干問題,包含寫入模式之耗電偏高,而且單晶MgO比較不穩定,設計與製造都較複雜,另外,長期使用下,單晶MgO材料,容易逐漸劣化,使得性能降低。如何突破這些瓶頸,是目前MRAM研究的重要課題。
為了解決這些問題,電子與光子學實驗室研究團隊,開發一種新型MRAM,將傳統STT-MRAM之單晶MgO(001),以超晶格(superlattice,或稱超材料)取代,稱為SS-MRAM (superlattice based STT-MRAM或SL-STT-MRAM),其中超晶格是以非晶(amorphous)絕緣體與金屬組成的6層結構,如圖1所示。與傳統使用具單晶MgO之STT-MRAM比較,SS-MRAM具有以下優點:
與傳統的STT-MRAM相比,SS-MRAM可將MRAM性能大幅提升,且具有低耗電,高性能,製造容易,又有超高的可靠性。可以同時解決目前傳統STT-MRAM所面臨的一些重要問題。此研究將有助於推展MRAM成為次世代通用型記憶體,以取代傳統SRAM、 DRAM及Flash記憶體。
已發表期刊及國際會議論文:
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